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HBM 的基础裸片,改用更先进的2nm工艺。 目前,三星已在1dnm工艺DRAM芯片上投入更多资源,并在韩国建设一座新工厂。 据悉,该工厂占地面积约为四个标准足球场大小,除生产DRAM芯片外,还将承担封装、测试、物流及品控等环节,这些工序对于维持稳定生产至关重要。 &
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发布时间:00:24:48
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